ASUS Prime X670E‐PRO WIFI AM5

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Prime X670E-PRO WIFI AM5

ASUS PRIME X670E-PRO WIFI, una placa base ATX para AMD X670E Ryzen AM5 con PCIe 5.0, cuatro ranuras M.2, ranuras DDR5, USB 3.2 Gen 2x2 de tipo C, compatible con USB4, WIFI 6E y Ethernet de 2,5 Gb

Zócalo AMD AM5:â€¯preparado para los procesadores de sobremesa AMD Ryzen serie 7000.
Solución de alimentación mejorada: 14 + 2 etapas de potencia agrupadas, ranuras ProCool, bobinas de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable.
Conectividad de última generación: PCIe 5.0, USB 3.2 Gen 2x2 de tipo C, USB 3.2 Gen 2 de tipo C frontal, compatible con cabezal USB4.
Equipado para el gaming en línea: Ethernet Realtek de 2,5 Gb, WiFi 6E y LANGuard.
Refrigeración completa: disipadores térmicos del VRM de gran tamaño, disipadores térmicos M.2, ranura PCIe Q-Release, M.2 Q-Latch, BIOS FlashBack, cabezales de ventilador híbridos y Fan Xpert 4.
Cancelación de ruido bidireccional con IA: reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para ofrecer una comunicación nítida al jugar o realizar videoconferencias.


Ranura PCIe 5.0 PCIe 5.0 ofrece el doble de velocidad de transferencia de datos que PCIe 4.0, por lo que es lo suficientemente resistente como para manejar más tareas con una gran cantidad de datos. PCIe 5.0 también ofrece otras ventajas, como cambios eléctricos para mejorar la integridad de la señal, conectores CEM que admiten versiones anteriores para tarjetas complementarias y compatibilidad con versiones anteriores de PCI Express.	Cuatro ranuras M.2 (con PCIe 5.0) Las cuatro ranuras M.2 admiten hasta el dispositivo 22110 y también proporcionan NVMe SSD RAID para obtener un potencial de rendimiento increíble. Además, la ranura M.2 admite PCIe 5.0 con velocidades de transferencia de datos de hasta 128 Gbps, lo que arrancar el sistema operativo y gestionar archivos más rápidamente. * Las velocidades de transmisión reales serán inferiores a la velocidad máxima teórica.	Disipador térmico de M.2 Los tres disipadores térmicos de M.2 cubren cuatro ranuras M.2 y evitan las limitaciones asociadas al almacenamiento M.2 en transferencias sostenidas. *Los tornillos cautivos extraíbles reducen el riesgo de caídas o pérdidas al extraer el disipador térmico.


Disipador térmico del VRM y almohadillas térmicas Los dos disipadores térmicos del VRM de la PRIME X670E-PRO WIFI son significativamente más grandes que los de las placas base X570 anteriores. Junto con las almohadillas térmicas, mejoran la transferencia de calor de los MOSFET y las bobinas para mejorar el rendimiento de refrigeración.	Diseño de alimentación resistente 1. Conectores ProCool Los conectores patentados aumentan el enlace de la placa base a la PSU con conectores de 8 + 8 pines, que pasan 12 voltios de energía directamente a los procesadores. Cada conector cuenta con pines resistentes que gestionan más corriente que los conectores de pines huecos. 2. 14 + 2 etapas de potencia agrupadas Las 14 + 2 etapas de potencia combinan MOSFET y bobinas del lado alto y del lado bajo en unidades de 70 A cada uno que ofrecen alimentación, eficiencia, estabilidad y rendimiento a los procesadores AMD más recientes.	USB 3.2 Gen 2x2 de tipo C El lote de puertos USB admite equipos de gama alta cargados con periféricos, incluidos conectores USB frontales y traseros de tipo C con USB 3.2 Gen 2x2 ultrarrápido para obtener velocidades de transmisión de hasta 20 Gbps.


WIFI 6E La tecnología WiFi 6E integrada aprovecha el espectro de radio disponible en la banda de 6 GHz. Proporciona hasta tres veces el ancho de la banda de 5 GHz y hasta siete bandas de 160 MHz para ofrecer velocidades de red inalámbrica ultrarrápidas y una capacidad mejorada, así como un mayor rendimiento en entornos inalámbricos.	Ranura PCIe Q-Release Un botón físico ubicado en el disipador térmico del chipset desbloquea el cierre de seguridad de la primera ranura PCIe con solo pulsarlo una vez, lo que simplifica enormemente el proceso de extraer una tarjeta PCIe de la placa base cuando hay que actualizarla con una GPU u otro dispositivo compatible.	Q-Latchâ€¯ El innovador Q-Latch facilita el montaje y desmontaje de la SSD M.2 sin herramientas específicas. El diseño emplea un sencillo mecanismo de bloqueo para asegurar la unidad y eliminar la necesidad de tornillos tradicionales.

Acerca de este producto

Socket AMD AM5:â€¯preparado para los procesadores de sobremesa AMD Ryzen serie 7000
Solución de alimentación mejorada: 14 + 2 etapas de potencia agrupadas, ranuras ProCool, bobinas de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable
Conectividad: PCIe 5.0, USB 3.2 Gen 2x2 de tipo C, USB 3.2 Gen 2 de tipo C frontal, compatible con cabezal USB4
Equipado para el gaming en línea con Ethernet Realtek de 2,5 Gb, WiFi 6E y LANGuard.
Cancelación de ruido bidireccional con IA: reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para ofrecer una comunicación nítida al jugar o realizar videoconferencias

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Ranura PCIe 5.0

Cuatro ranuras M.2 (con PCIe 5.0)

Disipador térmico de M.2

Disipador térmico del VRM y almohadillas térmicas

Diseño de alimentación resistente

USB 3.2 Gen 2x2 de tipo C

WIFI 6E

Ranura PCIe Q-Release

Q-Latchâ€¯

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